深圳SMT貼片加工告訴你關于SMT加工廠安全知識

1.應按貼片機操作規(guī)程使用設備，在貼片機各項安全開關閉合后開始工作。

2.相應的設備需要指定操作人員，非相關人員不得擅自操作機器

3.開啟回流爐時應注意防止燙傷，同時也要戴好手套。

4.工作時盡量避免皮膚與助焊劑直接接觸，使用手套等工具。

5.在設備運行或調機過程中，如發(fā)生意外，應迅速按下急停按鈕，或拉下電源開關，使設備立即停止工作。

6.在設備進行維護時，應在設備停止工作的狀態(tài)下進行操作，情況特殊不能停機，應有一個人以上在旁監(jiān)護。

7.更換某些部件時應在機器停止狀態(tài)下進行，同時應鎖緊急停按鈕，防止別人誤操作。

8.盡量少開設備的門窗，讓塵灰能被抽風系統(tǒng)有效吸走,保持空氣清新、環(huán)境干凈。

9.下班或放假期間關閉電源總閘。

10.空壓機定期保養(yǎng)，更換空壓機油。

SMT貼片封裝容易發(fā)生問題的幾個關鍵點

1.QFN：比較容易產生的不良現象是橋連、虛焊(開焊)。

2.長的精細間距表貼連接器：比較容易產生的不良現象是橋連、虛焊(開焊)。

3.密腳元器件：如0.65mm以下的SOP QFP，最容易產生的不良現象是橋連、虛焊(開焊)。

4.小間距BGA :比較容易產生的不良現象是橋連、虛焊(開焊)。

5.大間距、大尺寸BGA :比較容易產生的不良現象是焊點應力斷裂。

6.微型開關、插座:比較容易產生的不良現象是內部進松香。

7.變壓器等:比較容易產生的不良現象是開焊。

常見問題產生的主要原因有:

1.微細間距元器件的橋連，主要是焊膏印刷不良所致。

2.微型開關、插座的內部進松香，主要是這些元器件的結構設計形成的毛細作用所致。

3.小間距BGA的橋連、虛焊，主要是焊膏印刷不良所致。

4.大尺寸BGA的焊點開裂主要是受潮所致。

5.變壓器等元器件的開焊主要是元器件引腳的共面性差所致。

6.長的精細問距表貼連接器的橋連與開焊，很大程度上是因為PCB焊接變形與插座的布局方向不致